破解五大硅片厂 “围城记”！沪硅产业寻求50亿融资，12寸月产能扩至60万片

时间：2021-03-19 14:40:05

 

SEMICON China 2021 红红火火登场，SEMI 全球副总裁暨中国区总裁居龙在开幕致辞中，提出 “疫情是百年难得一见的大变局，全球各路追梦英雄会师 SEMICON China”，为这个全球高度关注的半导体盛宴正式揭幕。

18 日早上首先登场的 “先进材料论坛 Advanced Material Forum” 中，“全面推动国产硅材料产业化” 的议题，引起现场非常热络的讨论声浪。


上海硅产业集团（沪硅产业）执行副总、上海新昇及新傲董事长李炜直指关键：“国产化要少说、多做。现在全球硅片产业的竞争者更集中了，这对国内的新进者不是好消息，代表竞争对手更强大了。但你说能怎么办呢？反收购吗？”李炜分析全球硅片产业的现况，全球前五家硅片大厂信越、环球晶圆、SUMCO、SK 海力士、Siltronic 合计占了 90% 份额。尤其在 12 寸硅片领域，前五大占比更高达 98%，但可惜的是，这五家在中国大陆都没有分厂。国际大厂的集中火力防堵，确实让中国大陆新进的硅材料供应商居于劣势地位。然而，放眼全球半导体产业扩产和兴建 12 寸新厂最积极之地，就是在中国大陆了。因此，突破国际大厂筑起的坚实堡垒，掌握硅材料技术和产能，满足国产化和自给率成为一个非常关键的课题。


上海硅产业集团就是在这样的背景下，由大基金和上海市政府加持成立，其前身是 2015 年 12 月成立的上海硅产业投资有限公司。

目前上海硅产业集团旗下有四个主体：

第一，上海新昇

主要目标是填补国内 300mm（12 寸）硅片的空白，由前中芯国际 CEO 邱慈云担任上海新昇 CEO，同时他也是沪硅产业集团总裁。上海新昇成立于 2014 年 6 月，是国内第一个 300mm 大硅片专案的承担主体。最早是由上海新阳、兴森科技、中芯国际创办人张汝京技术团队及新傲科技发起，早期张汝京也领军该公司长达三年，之后退出。细数上海新昇在技术推进上的成果，2016 年成功拉出第一根 300mm 单晶硅锭；2017 年打通 300mm 半导体硅片全工艺流程；2018 年最终实现了 300mm 硅片的规模化生产。日前，上海新昇已经开始向中芯国际、华虹集团旗下的上海华力微供货。

第二，上海新傲

战略地位是绝缘硅 SOI 材料供应商。新傲成立于 2001 年。上海新傲的关键一步是在 2014 年与法国 Soitec 公司开展技术合作，2017 年起开始在上海量产 8 寸 SOI 晶圆。尤其是 Soitec 的独家 Smart cut 专利技术，已用在生产全球近 100% 在售的 SOI 硅片。目前新傲也应用 Soitec 的 Smart Cut 技术生产的 RF-SOI 和 Power-SOI 产品。

第三，Okmetic

Okmetic 是芬兰的硅片供应商，也是全球第七大硅片厂，主要产品为硅抛光片和 SOI 硅片等。上海硅产业集团于 2016 年收购了 Okmetic，所生产的硅片应用于 MEMS、传感开发及生产。

第四：入股 Soitec（2016）

对于上海硅产业集团的布局进展，李炜分析，目前在全球硅片市场的份额约 2.18％，未来至少要占到两位数，才能算是稳固立足于硅产业。



目前承载 12 寸硅片量产任务的是上海新昇，去年每月产能为 15 万～20 万片，今年目标是扩产至单月 30 万片产能，逻辑技术朝 20nm/14nm 前进。在存储硅片技术方面，上海新昇在 2019 年已经突破 64 层 3D NAND 技术，很快会通过 128 层技术认证。根据了解，上海新昇的 12 寸硅片已经打入长江存储 3D NAND 和合肥长鑫 DRAM 供应链。另外，沪硅产业在 2020 年 4 月 IPO 之后，近期也再度启动 50 亿元的融资计划，其中 15 亿元用于 12 寸研发和制造，另 20 亿元用于硅基材料，剩下 15 亿元用于补充流动性资金。据了解，沪硅产业的目标是让集团内的上海新昇再扩产 30 万片，整体 12 寸硅片产能到单月 60 万片。沪硅产业以外的硅片厂也在积极扩产，在建产能合计约 40 万片，有些甚至只处于搬入机台状态，预计 2022 下半之后才会成为有效供给。



对于大陆积极扩建 12 寸产能，曾喊出高达 600 万片的年需求量产能，李炜认为这当中很多是不靠谱的。他分析，预计 12 寸的年需求产能约 100 万片产能，但因为很多是外企在大陆设厂如英特尔、SK 海力士、台积电南京厂等，主要是由总部统一采购，因此供应商实际感受是不到 100 万片规模的。伴随这几年的积极建厂，估计到 2025 年，12 寸硅片年需求产能 200 万片是合理的。


目前大陆硅片的市场，12 寸微幅比 8 寸硅片多一些，预计到 2025 年有 80% 的硅片需求都是 12 寸。李炜指出，目前全球硅材料市场约 120 亿美元，支撑着高达 4000 亿美元的半导体行业前行发展。硅材料最主流是 12 寸，覆盖 0.13 微米到 5nm、3nm，而 8 寸门槛是 90nm。过去业界曾热烈探讨 18 寸硅材料是否出来，但下游客户认为难度很高，主要是投资太大，看起来 18 寸硅片是不会成的。负责提供 SOI 硅片的上海新傲方面，目前已经打入台积电、联电、TowerJazz 等企业，未来会持续扩展高端产品。